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2024.02.28

如何鑒別LED燈珠是否為純金線

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上，用這種材質的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成，這種金里面除了含有99.99%的金元素外，還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線，金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁，對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢？ 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級，確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀，首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會導致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時抗機械應力的能力降低，造成內引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的，1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細，成本越低，在售價不變的情況下，利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說，采購直徑上偷工減料的金線，會存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風險，會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命，必然比1.2mil的金線要短，但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來，必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成，通過設計合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）總量保持在0.01以下，以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測，即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時，金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致：①拱絲下垂；②球形不穩(wěn)定；③球頸部容易收縮；④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致：①將芯片電極或外延打出坑洞；②金球頸部斷裂；③形成合金困難；④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類：金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩(wěn)定性極好等優(yōu)點，但金線的價格昂貴，封裝成本也過高。

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2024.02.28

LED燈珠結構全解析

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用：導電和支撐 2.支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用：固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份：銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發(fā)光的半導體材料。 2.晶片的組成：晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構：焊單線正極性（P/N結構）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil，晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色：晶片的發(fā)光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數(shù)： ? ? a.晶片的伏安特性圖； ? ? b.正向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大，會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產(chǎn)生的正向導通電流。IF的大小，與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位：nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用：保護Lamp的內部結構，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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2023.11.15

LED燈珠光譜

LED燈珠又稱發(fā)光二極管。使用范圍廣泛，其發(fā)光顏色有紅光、翠綠光、黃綠光、黃光、紫光、藍光、白光、橙光。以上是屬于單色光。又可做成雙色，三色。 那么對于它的可見光的光譜范圍又是多少?？梢姽夤庾V的波長范圍為380nm～760nm，是人眼可感受到的七色光——紅、橙、黃、綠、青、藍、紫，但這七種顏色的光都各自是一種單色光。例如LED發(fā)的紅光的峰值波長為565nm。 在可見光的光譜中是沒有白色光的，因為白光不是單色光，而是由多種單色光合成的復合光，正如太陽光是由七種單色光合成的白色光，而彩色電視機中的白色光也是由三基色紅、綠、藍合成。由此可見，要使LED發(fā)出白光，它的光譜特性應包括整個可見的光譜范圍。但要制造這種性能的LED，工藝條件下是不可能的。 根據(jù)人們對可見光的研究，人眼睛所能見的白光，至少需兩種光的混合，即二波長發(fā)光(藍色光+黃色光)或三波長發(fā)光(藍色光+綠色光+紅色光)的模式。 上述兩種模式的白光，都需要藍色光，所以攝取藍色光已成為制造白光的關鍵技術，即當前各大LED制造公司追逐的“藍光技術”。國際上掌握“藍光技術”的廠商僅有少數(shù)幾家，所以白光LED的推廣應用，尤其是高亮度白光LED在我國的推廣還有一個過程。

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2023.11.15

LED燈珠常見類型及應用領域

LED光源的種類很多，不同的LED燈，內部結構所用的燈珠也會有細微差別。今天，小編為大家全面、系統(tǒng)地科普一下LED燈珠的常見類型，供大家參考使用。 1引腳插入型（DIP） 這種LED燈珠是結構最簡單的發(fā)光二極管，因為燈珠下面有兩根形似“腳”的細絲，可以直接穿接在電路板上，所以稱之為引腳插入式的燈珠。 ? ? 使用特點： 它的安全性好、性能穩(wěn)定，在低電壓的情況下就可以發(fā)光，并且低損耗、效能高、壽命長，還可以進行多色彩調光。 ? 常見形狀： 這種燈珠可以有各種不同的形狀，像圓形、橢圓形、方形、甚至是異形等。雖然粗略地看上去，形狀、大小都沒有太大的區(qū)別，但是不同形狀燈珠的橫截面是不一樣的。 ? ? 發(fā)光類型： 如果你仔細地去觀察不同燈珠，會發(fā)現(xiàn)有些燈珠“引腳”的數(shù)量是不同的，這些“引腳”可以使發(fā)光二極管產(chǎn)生不同顏色的光。 ? ? 應用領域： 在照明領域里，幾乎不使用引腳插入式燈珠;一般多用做車燈、指示燈、顯示屏等。 ? 2小功率表面貼裝型（SMD） 這種燈珠光源是將發(fā)光二極管焊接在電路板表面，而不是穿過電路板。它的體積小，有的甚至比引腳插入式的燈珠還小上許多。 ? 常見型號： 這類燈珠的型號有很多，最常用的有2835（PCT）、4014、3528、3014等，每個型號數(shù)字的前兩位表示寬“x.x毫米”，后兩位則表示長“x.x毫米”。比如2835代表寬2.8毫米、長3.5毫米。 表面涂有黃色熒光粉的燈珠，發(fā)出白光 ? 應用領域： 這類小功率表貼燈珠的使用范圍非常廣泛，由于它體積很小，隨便貼哪兒都可以使用，所以各種LED燈內都可以貼上它，并且數(shù)量可以根據(jù)需求調整更改。 ? ? 3大功率表面貼裝型 第三種燈珠也是表貼型，它與小功率表貼在本質上很類似，只不過大功率、體積都大一點;在細微結構上，多了一個透鏡，可以將光線更好地匯聚在一起。 ? ? 常見類型： 大功率表貼燈珠的類型也有很多種： ? ? 這里告訴大家一個小竅門：如果燈珠表面顏色偏黃，一般是低色溫;如果表面顏色偏綠，一般是高色溫;如果沒有熒光粉、燈珠呈無色透明，一般是彩光的。 ? 應用領域： 這種燈珠一般會套上透鏡后使用（方便光線匯聚或分散），常做成射燈、投光燈。 ? ? 4集成封裝型（COB） 最后一類是集成封裝型燈珠，它是將很多燈珠芯片封裝在同一塊板上，大小與5毛錢硬幣的直徑一致。 ? ? 常見形狀： 一般有圓形、長條形和方形，長條形集成板常用做臺燈。 ? ? 應用領域： 集成封裝型LED燈逐漸應用地越來越多，在室內照明和戶外照明均有使用。 ?

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2023.11.15

LED燈珠變色？這6個原因值得注意

LED 即為發(fā)光二極管，是一種將電能轉化為光能的半導體固體發(fā)光器件，其核心是 PN 結，它除了具有一般 PN 結的正向導通、反向截止和擊穿特性外，在一定條件下，它還具有發(fā)光特性 。其結構主要包含以下幾個部分：引線、支架、封裝膠、鍵合絲、LED 芯片、固晶膠和熒光粉。LED 燈珠變色失效與其材料、結構、封裝工藝和使用條件密切相關，以下將通過具體的案例來對其變色原因進行分析。 ????封裝膠原因 ?1??封裝膠中殘留外來異物? 失效燈珠的外觀呈現(xiàn)局部變色發(fā)黑，如圖 2 所 示。揭開封裝膠，發(fā)現(xiàn)有一個黑色異物夾雜在封裝膠內，用掃描電鏡及能譜儀 （SEM&EDS） 對異物進行成分分析，確認其主成分為鋁（Al）、碳（C）、氧 （O）元素， 還含有少量的雜質元素，測試結果如圖 3 所示。結合用戶反饋的失效背景可知，該異物是在封裝過程中引入的。 ?2??封裝膠受化學物質侵蝕發(fā)生膠體變色? 失效品為玻璃光管燈，內部的 LED 燈帶使用單組份室溫固化硅橡膠粘結固定在玻璃管上，固膠部位燈帶上的 LED 燈珠出現(xiàn)發(fā)黃變暗現(xiàn)象。失效燈珠封裝膠的材質為硅橡膠，使用 SEM&EDS 測試封裝膠的元素成分，發(fā)現(xiàn)其比正常燈珠封裝膠成分多檢出了硫（S）元素。 通常硫磺、有機二硫化物和多硫化物等含硫物質可以作為硫化劑，使橡膠發(fā)生硫化交聯(lián)反應，從而使橡膠的結構改變，呈現(xiàn)出顏色發(fā)黃變暗、熱分解溫度升高的現(xiàn)象。通過 TGA 測試燈珠封裝膠體的熱分解溫度可知，失效燈珠封裝膠在失重 2%、5%、10%、15%和 20%時的溫度均比同批次良品封裝膠相同失重量的溫度高出 25 ℃以上，封裝膠熱分解曲線如圖 5 所示，證實了封裝膠因發(fā)生硫化交聯(lián)導致其熱分解溫度升高的現(xiàn)象。使用 ICPOES 進一步對起固定作用的單組份固化硅橡膠進行化學成分分析，檢出其中含有約 400ppm 的硫（S）元素。 由此可知，LED 燈珠發(fā)黃變暗的原因為玻璃燈管內粘結固定用的單組份室溫固化硅橡膠在固化過程中揮發(fā)出的含硫（S）的氣體侵入到了 LED 封裝膠中，使封裝膠發(fā)生了進一步的硫化交聯(lián)反應， 而再次硫化交聯(lián)導致封裝膠體變黃變暗。后續(xù)用戶改用未使用單組份固化硅橡膠的塑料燈管則未出現(xiàn)燈珠變色的現(xiàn)象。因此，LED 生產(chǎn)方在產(chǎn)品設計選材和制造時應考慮產(chǎn)品各部件所用不同材料相互間的匹配性，避免因材料的不兼容而導致后續(xù)出現(xiàn)可靠性問題。 ????熒光粉沉降 燈珠裝配成 LED 燈具后在倉庫儲存時，發(fā)生了色溫漂移失效，失效 LED 燈珠的封裝膠由橙色變?yōu)闇\黃色，對其進行 I-V 特性測試，發(fā)現(xiàn)燈珠可以正常點亮，且 I-V 曲線正常，只是出光亮度發(fā)生改變。取一些失效燈珠，以機械開封方式取出封裝膠，發(fā)現(xiàn)支架表面均殘留有透明顆粒物，使用 SEM&EDS 測試顆粒物成分，結果顯示其含有高含量的鍶（Sr）元素，如圖 6 所示；而封裝膠與支架接觸面也檢出了高含量的鍶（Sr）元素和鋇（Ba）元素。 與之相比，良品燈珠開封后，支架表面較干凈，表面主成分為銀（Ag）和少量的碳（C）元素，未檢出鍶（Sr）元素， 且在其封裝膠與支架的接觸面上也未檢出鍶（Sr）和鋇（Ba）元素。通過測試失效品和良品燈珠封裝膠的截面成分得知，二者所用的熒光粉的成分相 同，均為釔鋁石榴石（主要成分為氧 （O） 、鋁（Al）和釔（Y））與硅酸鍶鋇（主要成分為碳（C）、氧（O）、 硅（Si）、鍶（Sr）、鋇（Ba）和鈣（Ca））混合熒光粉。 因此，LED 燈珠的失效原因為所使用的硅酸鹽熒光粉沉降到了封裝膠底部及支架表層，致使因光折射規(guī)律不一致而發(fā)生色散現(xiàn)象，導致色溫漂移，同時發(fā)生燈珠變色現(xiàn)象。 ????支架原因 ?1??異物污染支架? 失效燈珠一側變色，揭開封裝膠后可以看到變色部位的支架的表面覆蓋了一層異物，對異物進行元素成分測試，顯示其主成分為錫 （Sn） 、鉛（Pb）元素，測得的結果如圖 8 所示。揭開燈珠變色部位外圍的白色塑膠，在與白色塑膠接觸的支架 表面也檢出了錫 （Sn）、 鉛 （Pb） 成分。由于異物覆蓋部位的支架與燈珠一側的引腳相連，而引腳采用錫鉛焊接。 顯而易見，如果燈珠在進行表面貼裝時，引腳沾附了多余的錫膏，則在焊接時，熔化的焊料會沿著引腳爬升至與之相連的支架表面，形成覆蓋層。因此，此案例中 LED 燈珠失效的原因是LED燈珠在進行組裝焊接時，引腳焊接部位的焊料進入了支架表面，形成了覆蓋物，從而導致了燈珠變色。 ?2??支架腐蝕? 失效 LED 燈珠的中間部位變色發(fā)黑，開封后將其放在光學顯微鏡下觀察，發(fā)現(xiàn)整個支架的表面明顯地變黑，使用 SEM&EDS 測試發(fā)黑支架的成 分，結果顯示，除了正常的材質成分外，發(fā)黑支架中還具有較高含量的腐蝕性硫 （S）元素，而支架表面鍍銀層局部也呈現(xiàn)出疏松的腐蝕形貌，如圖 9 所示。通常 LED 燈珠在生產(chǎn)過程中，由于材料自身不純或工藝過程污染等原因引入硫（S）、氯 （Cl）等腐蝕性元素時，在一定條件下（如高溫、水汽殘留等），其金屬支架極易發(fā)生腐蝕，導致燈珠出現(xiàn)變色、漏電等失效現(xiàn)象。 ?3??支架鍍層質量差? LED 燈珠點亮老化后出現(xiàn)變色發(fā)黑現(xiàn)象，且失效率高達30%。去掉燈珠表面的封裝膠后，發(fā)現(xiàn)支架表層銀鍍層失去原有的光亮，呈現(xiàn)灰色。使用SEM 觀察支架表層微觀形貌，發(fā)現(xiàn)與未裝配的半成品支架相比，LED 失效燈珠的支架表面銀層疏松且有較多的孔洞。 將半成品支架和失效 LED 制作成切片， 觀察其截面鍍層質量，發(fā)現(xiàn)支架鍍層結構為銅鍍鎳再鍍銀，與半成品相比，失效品支架的鎳鍍層變薄，表層銀層變得疏松，且鎳銀鍍層界限變得模糊， 樣品的支架截面形貌如圖 10 所示。使用 AES 測試失效 LED 支架淺表層成分，發(fā)現(xiàn)其中會有鎳（Ni）元素， 測試結果如圖 11b 所示，很顯然，鎳鍍層擴散至了銀層表面。 由此得出，LED 燈珠變色的原因為所用的支架鍍層不良， 老化后銀層疏松產(chǎn)生孔洞、鎳層經(jīng)過銀層孔洞擴散到銀層表面，導致銀層發(fā)黑，燈珠變色。 在眾多的 LED 變色失效案例中，因支架變色或腐蝕導致的失效所占的比例是最高的。因 此，LED 或支架生產(chǎn)方應采取一些措施來預防產(chǎn)品失效。例如：選擇質量良好的、耐蝕的支架基材；采取適宜的電鍍工藝條件，保證形成晶粒細膩、結構致密的鍍層，鍍層厚度均勻并達到防護要求；對于表層鍍層為銀的支架，選取有效的銀保護工藝，提高銀支架的防變色能力；在 LED 生產(chǎn)裝配的過程中，則應防止外來的污染或腐蝕性物質的引入，確保LED 封裝嚴密，以降低因環(huán)境中的水汽和氧氣等的侵入而引發(fā)各種腐蝕的可能性。 以上分析了因封裝膠、熒光粉和支架構件異常導致 LED 燈珠變色失效的原因和機理，希望能為業(yè)界提供參考和指引，使 LED 生產(chǎn)方在選材及制造過程中采取有效的措施來預防這些失效現(xiàn)象的發(fā)生，進一步地提高 LED 成品的可靠性。

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2023.11.15

LED燈珠的焊接方法

貼片LED燈珠的焊接方法有多種，下面是其中一種常用的方法，供參考。首先用電烙鐵在燈珠的正、負極焊盤上燙上一些焊錫（焊錫千萬不能多，否則，用熱風槍一加熱，正、負極的焊盤就會連在一起），然后用熱風槍同時加熱正、負極焊盤，待錫熔化后，用鑷子將燈珠的正負極放在對應的焊盤上即可。 　　 該操作要快、要準，否則，熱風槍會把LED的塑封熔化而損壞。 　　 在沒有熱風槍的情況下，按LED燈珠的結構和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。貼片LED燈珠引腳有采用半塑封的，即燈珠兩邊外露一小部分引腳，如常用的5730、7020、4014等；也有采用全塑封的，即燈珠的正負極全部在芯片的底部，如3030等。對半塑封的燈珠如7020的焊接也比較容易，同樣在焊接前要先在焊盤上燙一點錫（燈珠的引腳不要燙錫），兩邊用鑷子把燈珠的正負極對應放在焊盤上，用手指或小改錐壓住燈珠，最后用電烙鐵迅速對外露的電極進行加熱，同時手指適當加力往下壓（加熱時，烙鐵不能來回搓動，手指的壓力也不要過大，否則會損壞燈珠）。 　　 　　對于全塑封的燈珠（如3030），若燈條基板為普通的電路板，則先用刀片把燈珠焊盤周圍的漆刮干凈，露出銅線，然后在焊盤上燙少許錫，先焊焊盤大的電極，接著把電烙鐵放在新刮出的銅線上加熱（不能放到焊盤上），待焊盤上的錫熔化后，用鑷子把燈珠的對應極放在焊盤上略加壓即可，最后焊焊盤小的電極。必須先焊焊盤大的電極是因為所需的加熱時間長，若后焊此電極，燈珠易過熱而損壞。 　　 　　若燈條基板為鋁基板，就不能用上述方法了，因為用鋁基板的線路都設計得很細。在焊接這類燈條的燈珠時，可利用熱傳導來焊接燈珠，對燈珠正負極焊盤的背面鋁板同時加熱，待焊盤上的錫熔化后，把燈珠放在焊盤上略加壓即可。加熱器可從淘寶上購買，也可用大功率電烙鐵（不小于100W的）來代替。 　　 　　用電烙鐵焊接燈珠時，電烙鐵的外殼必須很好地接地，最好也戴上防靜電手環(huán)，以防感應電和靜電損壞LED燈珠。另外，烙鐵頭要磨成馬蹄形的，以增大接觸面積，縮短焊接時間。

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