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5050幻彩貼片封裝廠家生產(chǎn)

發(fā)布時間:

2023-03-22 14:35


5050幻彩貼片發(fā)光二極管廠家,5050幻彩貼片發(fā)光二極管廠家海隆興生產(chǎn)

5050幻彩貼片發(fā)光二極管生產(chǎn)廠家,5050rgb led燈珠廠家海隆興光電有限公司

隨著小貼片芯片技術(shù)的發(fā)展方向和led外延加工工藝的一般更新,現(xiàn)在是裝飾片功率高led燈的輸出功率做的越來越小。

比如:5050幻彩,七彩、rgb 暖白 正白 冰藍 單顆1瓦的應用廣泛也越來越多。

特別是小貼片可以采用高速led貼片機進等貼裝,大大降低了手工焊接工藝的貸款率,增強了零件組裝效率高,減低了維護難度。

很多工程師更是選用5050led做為完全改變仿流明功率發(fā)光管的最好啊。

今天晚上,我們一起來去看看臺宏智能激光3030白光led燈泡。

 

 

5050紅光led燈,以及海隆興光電5050固定膠led這款其它色光的led燈條參數(shù):

 

 

1、5050幻彩led燈,單顆輸入功率有0.2W,0.5W和1w.更輸出功率的可可以定做。

2、5050led燈珠什么規(guī)格:5.0×5.0×0.6mm

3、5050led燈珠屏幕亮度,和夏儉和鋼琴黑,具體的對比度看選用天然的控制芯片而定,或可按國外客戶原來來做。

4、5050led燈的歸類:5050led燈白光,5050幻彩,七彩、rgb 暖白 正白 冰藍珠。

5、5050幻彩,七彩、rgb 暖白 正白 冰藍的用到:電子共陰極,發(fā)光二極管室內(nèi)外燈具,交通標識等。

 

 

小結(jié):海隆興5050幻彩系列的應用廣泛越來越廣,主要還有一個兩個什么原因:

一個是薄,它的標準厚度只有1.5mm,比2835,5730led燈都要薄。

同時,最近兩年的5050led穿越系列用到廣,也是占有了貼片功率高七彩光芒的很多份額。

同時,白光1W的亮度更高,性價比高好,也在很多路燈銀光的好的方案產(chǎn)品的選型中越來越受多謝了。

 

 

所以,這也是為什么大市場上5050led燈珠受歡迎的什么原因,當然,更重要的是這種什么結(jié)構(gòu)已經(jīng)才是亞太上通用的什么型號,比如,htc,德國歐司朗的很多那些產(chǎn)品,就是采用過了5050的led燈設計選型路線。

星域生產(chǎn)小工廠也隨著全球化發(fā)展消費者的需求,而收入了更多的5050發(fā)光管rgb燈效提高,提升拓光性和穩(wěn)定性能等一系列的什么技術(shù)升級。

所以,海隆興光電5050幻彩高顯色性燈珠的定制,也成為更多l(xiāng)ed燈用到的你選擇。

這也是為什么,我們個人建議大家產(chǎn)品的選型時盡量選:5050黃光led燈廠家,先設計打樣,再小批量的生產(chǎn)的什么原因造成。

 

最后的話

 

只希望明天臺宏光電5050led燈系列的能介紹中的內(nèi)容能給你的選型或設計什么有些思維上很大啟發(fā)。

祝好運產(chǎn)品選型時有更多的機型選著。

祝你一切順利選擇的燈珠型號能更好地應用方法在公司的產(chǎn)品上。

 

海隆興生產(chǎn)的發(fā)光管博士每天都不會分享分享燈珠咨訊和市場信息。

led燈條怎么選具體型號?博士給你led燈條機型再對照表!選led燈、買燈珠、用燈珠有問題,就來找海隆興

期望今天晚上的海隆興光電5050系列彼此分享能給你的led燈選型給了幫助,如果你還是需要熟悉更多的led燈小貼片,直穿,功率高或cob封裝燈珠資訊,是可以留言聯(lián)系。我們會第一時間再跟進該怎么處理。

最后的話:買led燈珠,找海隆興,大幅度提高產(chǎn)品選型工作效率,降低維護成本。

海隆興光電:17年專注于發(fā)光二級管(led燈泡)設計研發(fā)、制造與銷售。

可可以預約技術(shù)人員可以提供發(fā)光管快速產(chǎn)品的選型服務如何,提供什么客戶測試,有效可以解決您的選型設計麻煩事

資訊推薦

2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

圖片名稱

2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸4穗妷号c晶片本身和測試電流存在相應的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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