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5050燈珠的選購參考參數(shù)

發(fā)布時間:

2023-03-29 13:51


5050燈珠怎么樣選型呢?大家好海隆興小編今天就來跟大家說說5050燈珠的選購需要知道哪些參數(shù),下面就是5050燈珠的選購參考參數(shù),希望對您有所幫助,

 

一、顯指指數(shù)

顯指指數(shù)是衡量發(fā)光強度的一個重要指標,也是判斷 LED發(fā)光二極管質(zhì)量的一個重要指標。

顯指指數(shù)高,意味著 LED發(fā)出的光顯色性好,顯色指數(shù)(CRI)高,意味著 LED發(fā)出的光中對人眼影響最大的部分是顯色性好的,就像人眼看到物體時所感覺到的顏色一樣。

顯指指數(shù)是表示發(fā)光強度與標準光源在同樣的環(huán)境下進行比較,其比值為顯指=(標準光源值/發(fā)光強度)*100%。

顯指越高,說明 LED發(fā)出的光越接近于被測光源的顏色,顯指越低則表明 LED發(fā)出的光越偏離被測光源的顏色。

國際照明委員會(CIE)建議顯指指數(shù)≥80為優(yōu)秀,≤60為良好,≤30為一般。

 

二、5050焊接溫度

由于5050燈珠具有較高的光輸出,并且具備優(yōu)良的光學(xué)特性,因此它的焊接溫度也比較高,所以在購買5050燈珠時,要注意產(chǎn)品的焊接溫度是否符合要求。但通常情況下,都是需要通過合理的散熱措施來保證5050燈珠焊接溫度不高于700℃。

5050燈珠的封裝工藝包括回流焊、波峰焊、引線焊等幾種方式,但一般來說回流焊和波峰焊都是通過焊膏進行焊接的,而引線焊則是通過焊錫進行焊接的。

對于很多消費者而言,對產(chǎn)品質(zhì)量沒有太高要求,通常只要發(fā)光亮度一致即可;但是對于產(chǎn)品質(zhì)量有更高要求的消費者來說,他們往往會要求產(chǎn)品擁有良好的顯色性能。

三、5050性能特點

1.采用特殊的電路設(shè)計,能保證工作電流在100 mA左右。

2.5050燈珠具有低光衰、長壽命等特點。

3.采用先進的封裝技術(shù),光通效率高,光斑均勻,發(fā)光顏色穩(wěn)定。

4.5050燈珠具有良好的熱傳導(dǎo)性能,在高熱環(huán)境下能保持穩(wěn)定的亮度,無溫度效應(yīng)。

5.5050燈珠采用防靜電芯片及外殼封裝,防止靜電對器件造成損壞。

6.5050燈珠具有很好的光學(xué)特性,光斑均勻、柔和、不刺眼。

7.5050燈珠具有較強的抗干擾能力,無頻閃。

8.5050燈珠具有很好的機械穩(wěn)定性,不會因震動而導(dǎo)致內(nèi)部元器件松動或脫落。

5050燈珠的選購參考

四、產(chǎn)品包裝和商標

產(chǎn)品外包裝上,注明了產(chǎn)品名稱、型號、額定電流、發(fā)光強度、色溫等參數(shù)。

在包裝上,也注明了產(chǎn)品的性能特點和安全使用說明,還有生產(chǎn)企業(yè)的商標和廠名廠址。

這些信息都是很重要的,在購買時,我們需要了解清楚這些信息。

在產(chǎn)品外觀上,5050燈珠的封裝方式為 SMD (無引腳封裝),即貼片封裝,它有什么特點呢?

一是可以任意搭配芯片和引腳數(shù)目,可與其它 LED光源進行組合使用,實現(xiàn)白光照明的效果;

二是單顆燈珠尺寸比較大,有25 mm*25 mm和30 mm*30 mm兩種規(guī)格;

三是有良好的散熱性能;

四是可以做大功率使用。

5050燈珠產(chǎn)品包裝

5050燈珠,5050

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2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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