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led封裝哪些材料在生產(chǎn)過程中可能被硫化,應(yīng)該怎樣預(yù)防
發(fā)布時間:
2023-04-17 10:34
led燈珠在封裝過程中哪些材料在生產(chǎn)過程中可能被硫化
1.固晶工序 :鍍銀支架被硫化,支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤,會導(dǎo)致可靠性降低;
2.固晶工序 :銀膠被硫化,銀膠發(fā)黑,顏色暗淡,會導(dǎo)致可靠性降低或失效;
3.固晶工序 :硅性質(zhì)固晶膠被硫化,導(dǎo)致固化阻礙,無法完全固化,會導(dǎo)致粘結(jié)力下降或者失效;
4.點膠、點粉、封裝工序:硅性質(zhì)點粉被硫化,會導(dǎo)致固化阻礙,無法完全固化,產(chǎn)品失效;
5.點粉工序 :熒光粉含硫,會導(dǎo)致固化阻礙,產(chǎn)品失效。
預(yù)防方法
首先,我們要避免LED暴露在偏酸性的車間環(huán)境中,因為含氮酸性氣體會與銀發(fā)生反應(yīng),導(dǎo)致產(chǎn)品失去光澤。其次,我們要確認采購的LED配套物料中是否含有硫、鹵素等物質(zhì),以防止與LED材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),造成產(chǎn)品失效。此外,我們還要使用脫硫手套、手指套、無硫口罩等防護用品,使用無硫清洗劑,清洗后再使用含硫PCB板,并設(shè)置專用無硫烤箱。
最后,要注意易發(fā)生硅膠“中毒”的物質(zhì),如含N、P、S等有機化合物、重金屬離子化合物等,以及有機橡膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、焊劑等物料。這些物質(zhì)會影響LED產(chǎn)品的可靠性和光電性能,因此我們要避免使用或者采取防護措施。
led封裝廠
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