SMD 于COB之間有什么區(qū)別

發(fā)布時(shí)間：

2023-11-08 10:05

那么COB與SMD到底有什么不同呢？COB和SMD是指封裝兩種技術(shù)，SMD模組是講燈珠焊接在線板上，COB模組是將燈珠焊接在線路上在進(jìn)行封裝。COB封裝技術(shù)成為了當(dāng)今行業(yè)研發(fā)的主流技術(shù)，COB和SMD又有哪些優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)呢？他們之間的區(qū)別在哪里呢？

01 穩(wěn)定性

SMD方式采用燈珠支架和環(huán)氧樹脂，由于膨脹系數(shù)不一樣，在經(jīng)過回流焊過程中極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸地出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。

COB集成封裝無(wú)需經(jīng)過回流焊貼燈，避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊接時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。表面使用透鏡封裝，有效保護(hù)發(fā)光二極管芯片，防護(hù)能力增強(qiáng)。

02 散熱優(yōu)良

SMD產(chǎn)品主要通過膠體和四個(gè)焊盤散熱，散熱面積小，熱量會(huì)集中于芯片，長(zhǎng)時(shí)間會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減現(xiàn)象，甚至死燈現(xiàn)象，降低了顯示屏的使用壽命和質(zhì)量。

COB集成封裝產(chǎn)品把芯片封裝在PCB板上，直接通過整個(gè)PCB板的面積進(jìn)行散熱，熱量容易散發(fā)，延長(zhǎng)了顯示屏壽命。

03抗壓防撞性能

SMD高密度顯示屏用焊錫把LED燈貼在燈板上，是凸起結(jié)構(gòu)，每顆燈僅有4個(gè)很小的焊盤，很容易因?yàn)閿D壓、觸碰等原因出現(xiàn)掉燈，死燈現(xiàn)象。

COB集成封裝將發(fā)光二極管芯片通過固晶封裝在PCB板上，表面使用透鏡封裝，光滑平整，更耐撞耐磨。

04防潮防塵防靜電性能

SMD產(chǎn)品顯示屏的燈腳焊盤裸露，遇水或受潮時(shí)容易出現(xiàn)燈腳焊盤之間短路；使用的面罩凹凸不平，沾上灰塵時(shí)很難清理干凈；采用的金屬支架容易被氧化；裸露的燈腳焊盤，很容易受到靜電的影響，出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化存在欠缺。

COB集成封裝顯示屏采用面板封裝技術(shù)，沒有燈腳裸露問題，具有防潮、防塵、防靜電等功能。